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貼片陶瓷電容器的斷裂
貼片陶瓷電容器作常見的失效是斷裂,這是貼片陶瓷電容器自身介質(zhì)的脆性決定的.由于貼片陶瓷電容器直接焊接在電路板上,直接承受來自于電路板的各種機(jī)械應(yīng)力,而引線式陶瓷電容器則可以通過引腳吸收來自電路板的機(jī)械應(yīng)力.因此,對于貼片陶瓷電容器來說,由于熱膨脹系數(shù)不同或電路板彎曲所造成的機(jī)械應(yīng)力將是貼片陶瓷電容器斷裂的最主要因素.

陶瓷貼片電容器的斷裂
陶瓷貼片電容器受到機(jī)械力后斷裂的示意如圖3.46.

圖3.46 陶瓷貼片電容器受到機(jī)械力后斷裂的示意（點(diǎn)擊圖片放大）

陶瓷貼片電容器機(jī)械斷裂后,斷裂處的電極絕緣間距將低于擊穿電壓,會導(dǎo)致兩個(gè)或多個(gè)電極之間的電弧放電而徹底損壞陶瓷貼片電容器,機(jī)械斷裂后由于電極間放電的陶瓷貼片電容器剖面顯微結(jié)構(gòu)如圖3.47.

圖3.47 機(jī)械斷裂后由于電極間放電的陶瓷貼片電容器剖面顯微結(jié)構(gòu)（點(diǎn)擊圖片放大）

對于陶瓷貼片電容器機(jī)械斷裂的防止方法主要有:盡可能的減少電路板的彎曲、減小陶瓷貼片電容器在電路板上的應(yīng)力、減小陶瓷貼片電容器與電路板的熱膨脹系數(shù)的差異而引起的機(jī)械應(yīng)力.
如何減小陶瓷貼片電容器在電路板上的應(yīng)力將在下面另有行進(jìn)敘述,這里不再贅述.減小陶瓷貼片電容器與電路板的熱膨脹系數(shù)的差異而引起的機(jī)械應(yīng)力可以通過選擇封裝尺寸小的電容器來減緩,如鋁基電路板應(yīng)盡可能用1810以下的封裝,如果電容量不夠可以采用多只并聯(lián)的方法或采用疊片的方法解決.也可以采用帶有引腳的封裝形式的陶瓷電容器解決.