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TDK的積層貼片陶瓷片式電容器（MLCC）以其卓越的電氣性能和可靠性而聞名，其中一個重要的工藝環(huán)節(jié)就是電鍍。電鍍工藝的選擇和電解液成分對于電容器性能的穩(wěn)定性和可靠性至關重要。在TDK的MLCC生產(chǎn)過程中，電鍍工藝特別關注于避免錫晶須的生成，這是因為錫晶須可能會導致電容器性能下降甚至失效。

為了實現(xiàn)這一目標，TDK在電鍍工藝中采用了特定的電解液成分。這些電解液主要包括兩種類型：一種是典型的Watts鎳電解液，另一種是典型的甲基磺酸錫電解液。這兩種電解液都具有其獨特的性質(zhì)，能夠確保電容器鍍層的均勻性和質(zhì)量。

Watts鎳電解液主要用于形成電容器內(nèi)部的鎳鍍層。這種電解液通過電化學反應，在電容器基板上沉積一層均勻的鎳層。這層鎳層不僅提供了良好的電氣導通性，還增強了電容器的機械強度。由于TDK的電鍍液不含鉛，因此所得到的鎳鍍層是純凈的，不含有害雜質(zhì)。

甲基磺酸錫電解液則用于形成電容器外部的錫鍍層。這種電解液在弱酸性環(huán)境下（pH值為4～6）進行電鍍，能夠確保錫鍍層的均勻性和致密性。通過精確控制電鍍液的成分和電鍍工藝參數(shù)，TDK能夠獲得厚度為4.0 +/- 1.0um（顆粒大小2.5～4.0um）的100%純Sn鍍層。這種鍍層不僅具有優(yōu)異的電氣性能，還能夠有效防止錫晶須的生成。

總之，TDK在MLCC的電鍍工藝中采用了特定的電解液成分，通過精確控制電鍍工藝參數(shù)，確保了電容器鍍層的均勻性和質(zhì)量。這種電鍍工藝不僅能夠提供優(yōu)異的電氣性能，還能夠有效防止錫晶須的生成，從而提高了電容器的可靠性和穩(wěn)定性。